一、产品整机概述

SEL-32为全功能在线三段式选择性波峰焊，集成助焊剂喷涂、分区预热、双缸独立焊接三大工位，模块化SMEMA标准在线对接产线；搭载双13KG电磁泵锡炉，Z轴支持同步/异步升降，可搭载不同规格喷嘴，适配多品种、复杂PCB高精度焊接，广泛应用汽车电子、通信、医疗、工业控制PCB生产。

核心方案优势

1. 三段并行在线架构：喷雾、预热、焊接分段独立导轨输送，多工位同步作业，大幅提升产线直通率与产能。
2. 双缸柔性焊接模组：双锡炉Z轴独立驱动，同步/异步升降自由切换，可搭配不同喷嘴，差异化焊接条件一次完成。
3. 复合分层预热系统：预热段上热风+下红外，焊接区顶部红外热补偿，杜绝PCB焊接掉温，适配高难度厚板、多层板工艺。
4. 全伺服高精度运动：XY喷涂平台+XYZ焊接平台，定位精度±0.05mm，微型元件、密集引脚无虚焊、桥连缺陷。
5. Windows自主软件系统：全电脑参数管控、离线编程、CCD实时监控、三级权限日志追溯，工艺数据永久存档。
6. 低损耗氮气闭环系统：锡炉内置氮气在线加热，降低锡渣产生，提升焊点润湿性，氧含量稳定可控。
7. 高自动化免人工维护：标配波峰自动校正、喷嘴自动清洗；可选喷嘴堵塞检测、自动加锡丝，减少停机干预。
8. 模块化灵活组线：整机分体式结构，支持单台独立运行、多机串联适配不同产能产线。
    

二、整机标准配置清单

三、七大系统细分详解

（一）自主软件控制系统（全流程可视化追溯）

1. 自研Windows软件，全自主知识产权

集成多年选择性焊接工艺数据库，操作界面可视化，温度、压力、运动速度、氮气参数实时仪表盘监控。

1. 多重编程方式，支持离线编程
   • 三种编程来源：Gerber文件导入、MARK相机在线扫描、PCBA实物扫描；
   • 生产中同步编辑新产品程序，无需停机，提升设备稼动率；
   • 可独立设置每一处焊点：喷涂路径、焊接移动速度、空程速度、Z轴高度、波峰高度、停留时间。
2. 视觉与自动校正功能
   • 标配CCD实时摄像，焊接画面实时显示、录像回放，便于品质追溯；
   • 标配自动波峰高度校正，可自定义校正周期，稳定波峰形态；
   • 可选MARK定位相机，自动补偿PCB偏移，适配批量生产。
3. 产品工艺文件一体化存储

单款PCB所有参数打包存档：板尺寸、图片、助焊剂型号、锡料、喷嘴规格、锡温、氮气温度、全路径参数，换产一键调取。

1. 三级权限分级管理+完整日志

操作员/管理员/供应商三类账号，权限可自定义勾选；完整操作记录、设备报警日志永久存储，满足工业品质追溯规范。

（二）高精度伺服运动平台

1. 喷涂工位：XY两轴伺服平台；焊接工位：XYZ三轴伺服平台，全铝轻量化铸造，刚性强、运行速度快。
2. 全套松下伺服电机+驱动器，搭配TBI滚珠丝杆、上银直线导轨，运行噪音低、移动平顺，累计运动误差≤0.05mm。
3. 平台配置防尘护板，阻挡助焊剂、锡渣污染丝杆导轨，延长传动部件寿命。

（三）选择性助焊剂喷涂系统

1. 进口压电高频喷射阀，适配固含量＜10%助焊剂，喷涂圆点均匀，喷涂宽度3~8mm，精准定点喷涂，大幅节省助焊剂。
2. 不锈钢密闭压力罐储存助焊剂，喷涂压力恒定，不受罐内液位高低影响。
3. 选配功能：喷嘴堵塞自动检测、定时自动清洗，防止漏喷、少喷造成焊接不良。

（四）分层复合预热系统

1. 预热工位：上层热风循环均匀加热，底部短波红外射灯辐射加热，温度25~200℃电脑无级可调。
2. 焊接工位：顶部独立红外补偿加热，焊接过程持续保温，防止厚PCB、大元件快速降温导致冷焊、透锡不足。
3. 热风功率、红外加热功率、加热时长全部软件数字化调节，适配无铅、有铅、厚铜、厚板等差异化工艺。

（五）双缸电磁泵锡炉焊接模组（设备核心）

1. 电磁泵核心部件：德国进口电磁泵线圈，波峰平稳无抖动，焊接一致性高；双13KG锡槽，316L不锈钢内胆，耐腐蚀不漏锡。
2. 智能温控与氮气系统
   • 锡炉温度、氮气加热温度独立PID控制，最高锡温350℃；
   • 在线氮气预热循环，焊接区域氮气隔绝空气，减少氧化锡渣，焊点光亮；单炉氮气消耗1.5~2m³/h。
3. 自动化维护功能
   • 标配磁吸式喷嘴（3/4/5/6/8mm），拆装快速；软件定时自动清洗喷嘴；
   • 波峰高度实时监测，按设定板数自动校准；
   • 选配自动加锡丝机构，低液位报警后自动移动至加锡位，无需停线人工补锡。
4. 锡炉采用快速插拔接线接头，更换锡炉无需重新布线，切换产线机型高效便捷。

（六）分段式PCB输送机构

1. 喷雾预热段、锡炉段导轨独立步进电机驱动，三段独立PCB阻挡定位，工序互不干涉。
2. 不锈钢滚轮输送，耐磨无划痕，PCB板边仅需预留5mm，喷嘴可焊接至板边缘区域。
3. 侧边气动夹板装置，生产中锁紧PCB，杜绝偏移，保障焊接定位精度；导轨宽度电动可调，适配508×460mm以内大板。
4. 运输承重≥10Kg，适配带重型散热器、连接器的工业PCB。

（七）整机机架结构

整机全钢结构焊接，底部加厚承重基板，大幅降低设备运行震动；外壳静电喷粉防锈防尘，底部可调支撑脚轮，安装调平便捷。

四、完整设备技术参数

整机通用参数

PCB输送参数

• 最大过板尺寸：L508×W460mm
• PCB板边预留：≥5mm
• 运输方向：左至右水平输送
• PCB上下净空：上120mm / 下60mm
• 运输高度：900±30mm（标准SMT产线高度）
• 最大承载重量：≥10Kg

喷涂模块参数

• 运动轴：XY伺服双轴
• 定位速度：200mm/s，定位精度±0.05mm
• 喷射阀：进口压电阀，喷嘴孔径130μm
• 喷涂宽度：3~8mm可调
• 助焊剂罐容量：3L不锈钢压力罐
• 喷射气压：0.5~1.0bar

预热模块参数

• 加热结构：顶部热风+底部红外，焊接区顶部红外补偿
• 总预热功率：16.5KW
• 可控温度区间：25~200℃

双缸焊接模块核心参数

• 锡炉数量：2套独立13KG锡槽
• 波峰驱动：电磁泵驱动
• 锡炉升温时间：≤75分钟
• 最高锡炉温度：350℃
• 单炉加热功率：1.35KW
• 最大波峰高度：5mm
• 喷嘴固定：磁吸式快速拆装
• 运动三轴XYZ，定位速度200mm/s，精度±0.05mm
• 标配：氮气在线加热、CCD焊接实时监控、波峰自动校正、喷嘴自动清洗

五、核心元器件品牌清单