在线集成式选择性波峰焊 SELPOT-400

AST SELPOT-400 Mini型电磁泵选择性波峰焊

一、产品概述

SELPOT-400 是 AST 埃斯特自主研发全功能一体化 Mini 选择性波峰焊，采用单锡炉电磁泵方案，XYZ 三轴移动平台集成助焊剂喷涂、上下红外预热、定点选择性焊接三大核心工序；PCB 板固定不动，喷涂 / 焊接机构移动作业，整机占地紧凑，支持 SMEMA 标准在线组线，适配中小批量、多品种 PCB 通孔选择性焊接场景，可对接工厂 MES 生产管理系统，焊接良率与工艺追溯性行业领先。

核心工艺路线

在线进板 → 侧夹固定 PCB → 底部红外预热 + 上部热补偿 → XYZ 平台精准喷涂助焊剂 → 电磁泵锡炉选择性定点焊接 → 在线出板

机型核心优势

1. 一体化紧凑型设计：喷雾、预热、焊接集成同一运动平台，设备占地面积小，产线布局灵活

2. 高稳定焊接品质：PCB 静置、焊头移动作业，搭配氮气保护 + 自动波峰校正，大幅提升生产直通率

3. 双层红外温控工艺：底部移动式 IR 预热 + 顶部红外热补偿，可自由调节加热功率（0-100%），适配复杂多温区焊接需求

4. 模块化标准在线结构：兼容 SMEMA 接驳，可搭配上下游设备灵活组建全自动产线

5. 全电脑可视化管控：Windows 自研操作软件，所有工艺参数统一存储建档，焊接数据完整可追溯

6. 全闭环伺服运动系统：三轴松下伺服驱动，定位精度 ±0.05mm，运行平稳低噪音，带防尘防护结构

7. 完善生产配套功能：自动波峰高度校准、可选喷嘴堵塞检测、可选锡嘴自动清洗、三级权限账号 + 操作日志记录

8. 工业级耐用配置：316L 不锈钢锡炉、进口压电喷射阀、合金钢可替换锡嘴，核心零部件采用一线进口品牌
    

二、整机七大系统配置详解

1. 自主知识产权智能软件控制系统

• 自研 Windows 平台软件，拥有完整知识产权，操作界面可视化，搭载实时焊接相机，全程观测焊点成型状态

• 多路径编程模式：支持 Gerber 文件、PCB 实拍图、在线扫描三种方式绘制喷涂 / 焊接轨迹；可独立设置焊接速度、空走速度、Z 轴高度、波峰高度、氮气温度等全部工艺参数

• 标准化产品档案：单款 PCB 所有工艺数据（板尺寸、助焊剂类型、锡温、锡嘴规格、运动轨迹）统一保存为独立文件，换产一键调用，生产数据全程可追溯

• 自动波峰校正：自定义生产板间隔，设备自动校准波峰高度，长期生产工艺一致性稳定

• 分级权限管理：操作员 / 管理员 / 供应商三级账号，可自定义功能权限；完整 LOG 日志记录所有登录、操作、报警信息，满足工厂质检追溯要求

• 原生 MES 对接接口，支持工厂数字化产线数据互通

2. XYZ 三轴高精度运动平台

• 全铝一体铸造轻量化平台，兼顾高速运行与结构刚性，降低整机震动

• 全套松下伺服电机 + 伺服驱动器，搭配 TBI 滚珠丝杆、上银直线导轨，闭环控制，重复定位精度≤0.05mm，移动顺滑噪音低

• 平台配备防尘护板，阻挡助焊剂、锡渣污染丝杆导轨，延长传动部件使用寿命

3. 高精度压电陶瓷助焊剂喷涂系统

• 标配进口压电陶瓷喷射阀，喷涂点均匀精细，适配固含量＜10% 的免清洗 / 水洗助焊剂

• 3L 不锈钢压力罐存储助焊剂，供气稳压设计，喷涂流量不受罐内助焊剂余量影响

• 选配喷嘴堵塞自动检测功能：定时检测喷阀出液状态，杜绝少喷、漏喷造成焊接不良；配套 1L 清洗压力罐，便捷清洁喷阀

4. 上下双区红外预热系统

• 下层：可移动式红外预热模组，跟随焊接平台同步运动，定点对 PCB 底部均匀升温

• 上层：顶部红外射灯热补偿装置，平衡板面温差，防止元器件受热冲击损坏

• 软件 0~100% 无极调节加热功率，温控区间 25~200℃，总预热功率 13.5kW，适配厚板、多层板、大元器件复杂制程

5. 电磁泵驱动选择性锡炉系统

• 电磁线圈驱动波峰，锡流平稳无抖动，减少锡渣产生；13L 容量 316L 不锈钢锡槽，耐腐蚀无渗漏

• 外置铸铝发热板，升温快速、导热均匀，熔锡时间≤75 分钟，最高控温 350℃，PID 精准恒温

• 标配在线氮气加热系统，氮气温度 0~350℃可调，隔绝空气氧化，提升焊点润湿性、大幅减少锡渣

• 快速插拔接头设计，锡炉拆装无需重新接线，更换维护便捷

• 标配 5 款合金钢标准锡嘴（内径 3/4/5/6/8mm），支持定制异形喷嘴；可选锡嘴自动清洗功能，定时清除锡嘴残留锡渣

• 多重安全防护：锡炉超温、低液位声光报警，实时监控锡温、氮气温度、波峰高度

6. SMEMA 标准 PCB 输送夹紧机构

• 左右导轨独立步进电机驱动，输送宽度 100~400mm 自适应调节

• 不锈钢滚轮输送，耐磨顺滑，锡嘴可抵达 PCB 板边 3mm 位置，无焊接盲区

• 侧边夹紧定位机构，固定 PCB 防止偏移，保证焊接轨迹精度；适配 PCB 厚度 0.2~6mm，单块板材承重≤10kg

• 标准左右水平进板、出板，接驳上下游 SMT 设备，实现全自动流水线生产

7. 工业重型整机机架壳体

• 全钢结构焊接机架，底部加厚承重基板，有效抑制设备运行震动，提升焊接稳定性

• 整机喷粉防护外壳，可视化透明操作视窗，三色警示灯实时反馈设备运行状态；落地支撑脚调平，适配车间不平地面
   

三、整机完整技术规格参数

四、核心零部件品牌清单