AST SEL-31D 双焊接模组电磁泵选择性波峰焊 
 

一、产品定位

SEL-31D是AST自主研发四段式全功能在线型选择性波峰焊，搭载双独立焊接模组，专为PCB局部插件引脚选择性焊接打造，适配大批量在线流水线生产，兼容复杂多规格PCB焊接工艺，依靠模块化SMEMA标准对接设计，可灵活融入SMT整线，大幅提升焊接产能与良品直通率，广泛应用于工控、电源、汽车电子、通信主板等插件PCB焊接场景。
 

二、完整工艺流程

设备采用一体化分段流水线作业，标准工艺路线：

在线PCB进料 → XY平台选择性助焊剂喷涂 → 上热风+下红外复合预热 → 双XYZ三轴焊接模组独立选择性波峰焊接 → 在线PCB出料

分段独立运输导轨互不干涉，可同步完成喷涂、预热、焊接工序，消除工序等待浪费。
 

三、核心结构与功能优势

（一）全自主PC智能控制系统

1. 自研Windows平台操作软件，拥有完整知识产权，人机界面简洁直观，支持全工艺参数可视化监控（温度、氮气压力、运动速度、波峰高度等）；
2. 多重编程方式：支持Gerber文件导入、MARK视觉相机扫描、实物PCBA扫描三种路径编程，可离线编程，生产调试时同步编辑下一款产品程序，不占用生产工时；
3. 全流程追溯管理：单款PCB所有工艺参数（板尺寸、助焊剂型号、锡温、氮气温度、运动轨迹、Z轴高度、喷嘴规格）统一归档存储，一键调取复现标准焊接工艺；
4. 分级权限管理：操作员/管理员/供应商三级账号权限，完整操作、报警日志记录，支持数据导出溯源；
5. 标配CCD实时焊接监控，画面可回放；选配MARK视觉定位相机，自动补偿PCB偏移；标配自动波峰高度校正，可自定义校正周期，稳定焊接波峰；
6. 自动化周期设定：支持喷嘴清洗、波峰校正、原点复位、堵塞检测等功能按生产板数自动执行，减少人工值守。

（二）高精度重载运动平台系统

1. 喷涂段：全铝铸造轻量化XY两轴平台；双焊接工位各配备一套XYZ三轴全铝铸造运动平台，轻量化兼顾结构刚性，运动速度快、变形量小；
2. 传动配置：全套台湾TBI滚珠丝杆+上银直线导轨，松下伺服电机+伺服驱动驱动，运动累计定位误差≤0.05mm，运行低噪、平稳；平台配备防尘护板，杜绝助焊剂、锡渣腐蚀丝杆；
3. 双焊接三轴模组独立运行，两套锡炉互不干扰，同步加工，产能翻倍。

（三）精准微量选择性喷雾系统

1. 标配进口压电高频喷射阀，喷射孔径130μm，喷涂宽度3~8mm，适配固含量＜10%助焊剂，定点微量喷涂，节省耗材、减少板面污染；
2. 不锈钢密闭压力罐储存助焊剂，供气压力恒定，喷涂效果不受罐内液位影响；搭配独立清洗压力罐，便于阀组维护；
3. 可选配喷嘴堵塞自动检测功能，定时排查堵阀，杜绝少喷、漏喷造成焊接不良。

（四）复合式上下分区预热系统

1. 预热工位：上层热风循环加热+底部短波红外射灯同步升温，温度区间25~200℃，功率16.5Kw，升温均匀，消除PCB温差翘板；
2. 焊接工位增设顶部红外热补偿，抵消波峰焊接瞬间板面热量流失，满足厚板、多层板、大元件复杂焊接工艺；
3. 热风功率、红外加热时长、温度均可在软件内精准数字化调节。

（五）双工位电磁泵锡炉焊接单元（核心亮点）

1. 双独立13KG锡槽，单炉功率1.35KW，德国进口电磁泵驱动波峰，波峰稳定无抖动，最高锡温350℃，熔锡时间≤75分钟；
2. 锡槽内胆316L不锈钢材质，耐腐蚀无渗漏，外置发热板导热均匀；波峰最大高度5mm，磁吸式快速拆装喷嘴，标配3/4/5/6/8mm五种规格喷嘴；
3. 标配氮气在线独立加热系统，氮气纯度≥99.999%，单炉氮气消耗1.5~2m³/h，隔绝空气减少锡渣，提升焊点润湿性；
4. 标配喷嘴自动清洗机构，按生产批量自动清洁喷嘴；锡炉采用快速插拔接头，更换锡槽无需重新接线；可选配自动加锡丝装置，低液位报警后自动补锡，无需停线；
5. 多重安全防护：锡炉超温、低液位自动声光报警，实时监控锡温、氮气温度、波峰状态。

（六）分段式PCB输送机构

1. 喷涂预热段、锡炉焊接段导轨分别搭载独立步进电机驱动，链条+不锈钢滚轮双模式运输，滚轮耐磨使用寿命长；
2. 侧边PCB夹板定位装置，保障PCB运输不偏移，喷嘴可抵达距离板边仅5mm位置，覆盖极小间距插件焊点；
3. 可兼容最大508×460mm PCB，板上净空120mm、板下净空60mm，单块PCB承重≥10Kg，适配厚重功率板；标准流水线运输高度900±30mm，符合行业通用对接标准；
4. 支持SMEMA通讯接口，无缝对接上游插件机、下游收板机，全自动在线流转。

（七）整机机身结构

整机全钢结构焊接机架，底部加厚基板减震降噪，整机尺寸L4193×W1645×H1630mm，净重2500KG，运行稳定震动小，外观静电喷粉防护，防尘耐腐蚀。
 

四、整机关键硬件配置（核心零部件）

整机总功率35Kw，常态运行功率仅912Kw，三相380V五线供电；气源、氮气气源压力需求0.40.6Mpa，氮气流量≥4立方/小时，能耗可控。
 

五、产品核心竞争优势

1. 双焊接模组设计：双锡炉三轴平台同步作业，产能相比单模组机型提升近一倍，适配大批量产线；
2. 全分段独立工艺：喷涂、预热、焊接工序并行，分段导轨互不等待，生产效率大幅提升；
3. 多层复合控温方案：上下预热+焊接区顶部红外补偿，解决厚板、复杂元件掉温虚焊难题，焊接直通率显著提升；
4. 高度自动化：自动波峰校正、喷嘴清洗、可选自动加锡、堵阀检测，减少人工干预，降低生产成本；
5. 完善工艺追溯体系：全参数存储、操作日志、视频回放，满足电子制造业品质管控、客户审厂需求；
6. 模块化柔性组线：标准SMEMA接口，模块化机身，可根据产线空间灵活搭配前后设备；
7. 稳定耐用配件：主流一线品牌伺服、导轨、气动元器件，故障率低，使用寿命长。